系统概览 | |
系统类型 | 非制冷长波红外热像仪 |
Tau 2 640 | 640 ×512氧化钒(VOx)微测辐射热计 |
像元尺寸 | 17μm |
波长范围 | 7.5 - 13.5μm |
性能 | <50 mK @f/1.0 |
输出 | |
模拟视频 | NTSC/PAL现场可调 |
Tau2 640 | 30 Hz (NTSC); 25 Hz (PAL);<9Hz适用于出口(工厂设置) |
数字视频 | 8位或14位串行LVDS;8位或14位并行CMOS;8位BT.656 |
操作&控制 | |
图像控制 | 上下翻转、左右翻转、连续数字变焦、动态变焦&转动调节、2倍&4倍 |
数字 | 变焦(Tau2640为8倍)、极性、伪彩色或黑白、AGC、数字细节增强(DDE)、 图像优化(BPR、NUC&AGC’d视频)、可设置的启动画面 |
热像仪控制 | 通过SDK&GUI手动控制,动态范围设置(仅限Tau336 &324) |
信号接口 | CameraLink(扩展总线辅助模块),可提供独立的I/O控制接口,兼容RS-232(57,600&921,600波特),外部输入/输出同步,功率降低开关(关闭模拟视频输出) |
FFC持续时间 | <0.5s |
物理特征 | |
尺寸 | 45 x 45 x 45毫米(不含镜头) |
安装 | 接6个镜头安装点,3面采用M2x0.4螺纹,每面2个螺纹 (镜筒上设有可密封的安装适配板[M29×1.0],仅限WFOV) |
电源 | |
输入电压 | 4.0 – 6.0V直流 |
主电气接口 | Hirose50针连接接口 |
功耗 | ~1.0 W |
成像时间 | < 3.5s |
环境 | |
工作温度范围 | -40°C~+80°C(外部温度) |
贮存温度范围 | -55°C~+95°C(外部温度) |
场景温度范围 | 高增益:-40°C~+160°C;低增益: -40°C ~+550°C |
冲击 | 200g冲击脉冲,11ms齿形波 |
热冲击 | 每分钟5°C |
震动 | 4.3g,3轴,每轴8小时 |
湿度 | 5-95%,未达露点湿度 |
工作海拔 | +12,200米 |
ROHS、REACH及WEEE | 符合 |
TAU2 | Tau 2 640, 336 &324 |
标配镜头 | 4 WFOV, 5NFOV |
WFOV镜头,密封等级为IP-67,位于前表面 | • |
带螺纹的WFOV镜筒,适用于适配板安装或外部安装 | • |
提供无镜头配置 | • |
能够调校第二个镜头,并可以将校正数据通过GUI界面的Advanced功能保存 | • |
附加FFC功能,能够将镜头效果校正在内,从而提高图像质量 | • |
NTSC/PAL制式现场可调 | • |
CMOS、BT.656、14位LVDS数据输出 | • |
CameraLink数字数据配件 | • |
提供可向下兼容的Photon转接板 | • |
为客户提供扩展板参照设计,以便自定义配置接口电子设备 | • |
高达921K波特的高速串行通信 | • |
提供控制热像仪的用户图形界面(GUI) | • |
通过USB实现热像仪电源及通信连接 | • |
耐200g冲击 | • |
为OEM用户提供8项独立的热像仪输入功能(若为14位CMOS接口,则只能使用一项独立功能) | • |
OEM客户可采用无快门的版本,体积更小 | • |
可现场升级软件/固件 | • |
支持用户自定义符号 | • |
相对温度测量 | • |
可加载自定义开机启动画面 | • |
选配SDK,来获得Tau产品的全部特征控制 | • |
高灵敏性,高可靠性,高性价比;小型,轻便,低功耗。