BGA返修台 GM5280 7寸大屏 智能生成曲线 可试用30天 金邦达出品
设备主要特点：
液晶工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠，方便操作.
上下加热头发热丝、预热区陶瓷发热砖采用进口材料，质量保证，经久耐用；
三温区独立控温，便于植球，干燥等辅助工作；
温度控制采用智能PID
算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃，保证返修成功率；
海量BGA温度曲线存储，BGA温度曲线快速设置和索引查找，提高返修效率，一次设置，无限调用；
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形；
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护、超温快速切断功能，安全和质量我们同时保证。
序号
项目名称
规格参数
1
控制方式
7寸真彩触摸屏+工控主板
2
总功率
4000W
3
上部加热功率
800W
4
下部加热功率
800W
5
预热区功率
2400W
7
外形尺寸
600X620X730mm
8
PCB装夹方式
V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具
9
温度控制
K型热电偶+专利PID温度闭环精确控制，控制精度±1℃
10
焊接工艺
支持无铅焊接和有铅焊接，支持在线加温功能
11
PCB尺寸
Max 420X400mm，Min 10X10mm
12
电器选材
台湾FOTEK继电器+台湾明纬电源+瑞士进口发热丝+真彩触摸屏
13
适用芯片
5X5—80X80mm
14
外置测温接口
1个，美国OMEGA插座
6
电源
AC220V±10％ 50/60Hz
优点
液晶工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠，方便操作.
上下加热头发热丝、预热区陶瓷发热砖采用进口材料，质量保证，经久耐用；
三温区独立控温，便于植球，干燥等辅助工作；
温度控制采用智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃，保证返修成功率；
海量BGA温度曲线存储，BGA温度曲线快速设置和索引查找，提高返修效率，一次设置，无限调用；
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形；
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护、超温快速切断功能，安全和质量我们同时保证。
粤公网安备 44030402000264号
