BGA返修工作站BGA返修台实力见证金邦达RM3080★人性化的系统控制·工业PC电脑+智能工业控制模块，控制可靠·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作·中英文人机界面·BGA焊接拆解过程自动化·软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。★精准的温度控制·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃·软件控制风扇无极调速，无需外接气源·海量BGA温度曲线存储·BGA温度曲线快速设置和索引查找·支持自动温度曲线分析·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形★便捷的视觉对位·支持BGA光学对位，电机驱动·CCD彩色高清成像系统·分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰·相机旋转定位对位位置·软件界面操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便·软件界面操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便·内置真空泵，BGA芯片自动吸取★精密的机械部件·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调·精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接·X、Y方向运动采用精密导轨·热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确★完善的安全设计·BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能·超温失效保护、超温快速切断功能·软件数值输入校验和限制功能·上加热头具有防撞防压保护功能★基本功能·界面设置&ldquo焊接&rdquo、&ldquo拆解&rdquo、&ldquo参数设置&rdquo等多级菜单，方便人员操作·BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置·X、Y轴和&theta角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。★BGA焊接对象·本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF·适用于有铅和无铅工艺

BGA返修工作站 BGA返修台 实力见证 金邦达RM3080

★人性化的系统控制
·工业PC电脑+智能工业控制模块，控制可靠
·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作
·中英文人机界面
·BGA焊接拆解过程自动化
·软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。
★精准的温度控制
·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃
·软件控制风扇无极调速，无需外接气源
·海量BGA温度曲线存储
·BGA温度曲线快速设置和索引查找
·支持自动温度曲线分析
·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形
★便捷的视觉对位
·支持BGA光学对位，电机驱动
·CCD彩色高清成像系统
·分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰
·相机旋转定位对位位置
·软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便
·软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便
·内置真空泵，BGA芯片自动吸取
★精密的机械部件
·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调
·精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围
·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接
·X、Y方向运动采用精密导轨
·热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确
★完善的安全设计
·BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
·超温失效保护、超温快速切断功能
·软件数值输入校验和限制功能
·上加热头具有防撞防压保护功能
★基本功能
·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
·BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位
·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置
·X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm
·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
★BGA焊接对象
·本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF
·适用于有铅和无铅工艺