BGA返修台 GM5380 BGA返修 工业PC控制 操作方便 三温区 金邦达出品
GM5380性能特点
工业电脑+智能工业控制模块，控制可靠，人性化UI接口设计，方便操作；
上下加热头发热丝、预热区陶瓷发热砖采用进口材料，质量保证，经久耐用；
三温区独立控温，便于植球，干燥等辅助工作；
温度控制采用智能PID
算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃，保证返修成功率；
软件控制风扇无极调速，风速可任意大小，方便不同型号的BGA返修，无需外接气源；
海量BGA温度曲线存储，BGA温度曲线快速设置和索引查找，提高返修效率，一次设置，无限调用；
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形；
V型卡槽、异性PCB支架，X、Y方向运动采用精密导轨，最大程度方便您的操作；
下加热头上下可调，进一步增加返修成功率；
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护、超温快速切断功能，安全和质量我们同时保证。
GM-5380规格参数
类别
项目
规格参数
温度控制系统
加热温区数量
3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区
加热温区功率
上部加热功率：800W
下部加热功率：800W
红外区热功率：2700W
加热方式
热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速
温度控制算法
K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制
温度控制精度
±1℃
温度曲线数量
海量
温度曲线分析
支持温度曲线分析功能
外置测温端口数量
4个（可扩展）
PCB及BGA尺寸
PCB尺寸
Max 420X400mm，Min 10X10mm
BGA尺寸
2X2—80X80mm
PCB装夹方式
V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具
BGA吸取方式
内置真空泵，BGA芯片手动吸取
控制系统
控制方式
工业PC电脑+工业控制模块
控制界面
多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统
过程控制
焊接、拆卸过程实现智能化控制
其它参数
机械外形尺寸
600x600x780mm
重量
50Kg
电源
4300W
优点
工业电脑+智能工业控制模块，控制可靠，人性化UI接口设计，方便操作；
上下加热头发热丝、预热区陶瓷发热砖采用进口材料，质量保证，经久耐用；
三温区独立控温，便于植球，干燥等辅助工作；
温度控制采用智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃，保证返修成功率；
软件控制风扇无极调速，风速可任意大小，方便不同型号的BGA返修，无需外接气源；
海量BGA温度曲线存储，BGA温度曲线快速设置和索引查找，提高返修效率，一次设置，无限调用；
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形；
V型卡槽、异性PCB支架，X、Y方向运动采用精密导轨，最大程度方便您的操作；
下加热头上下可调，进一步增加返修成功率；
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护、超温快速切断功能，安全和质量我们同时保证。
粤公网安备 44030402000264号
